微晶石的常见问题之异形加工要点
家居装修在铺贴瓷砖地板的时候，有的地方的瓷砖难免要进行一定的加工才能与地面吻合，那么微晶石瓷砖的加工有哪些要点呢？我们应该如何避免微晶石瓷砖加工时产生的问题呢？一起来看看吧。
切 割：
微晶石其硬度高，切割时需要防止崩边发生，切割时一般采用稳定性高的台锯，使用锋利的名牌合金锯片，注射足够水量时进切割。切割时，微晶层向上，瓷质坯体层在下面，进刀速度每分种少于0.8 米，切开后不要将其从锯台拖回，直接从锯台别一端取下锯开的砖，避免对锯好的砖造成意外的崩边。如果使用手提电动锯机切割时，必须由专业技术人员操作，但手提电动锯机不适宜工程用料加工和大面积精度要求高的加工。
打通孔：
必须由专业技术人员进行操作，操作时候先将微晶石固定，并在其表面作出定位标记，然后使用手动电钻，根据设计需要，选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔，打孔位距边至少50mm 以上。
微晶石的常见问题之异形加工要点
开 槽：
手动开槽：如果在微晶石侧面开槽，先在侧面上标识好开槽位置（开槽位置应该在砖侧面中心点上），用支架或由另一人将微晶石直立稳定，要开槽的一面垂直向上，由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牒，进行开槽操作；如果在表面或背面开槽，操作与上述相识，但开槽位距边至少50mm 以上，另在开槽时最好先贴上一层纸质背胶保护，在纸面上标识好开槽位置后，再进行开槽。
自动开槽：必须使用专业开槽设备，先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牒的间距，还有各金刚介碟处的喷水方向与喷水量，打开电动金刚戒牒电源开关，再由两个人将微晶石抬到开槽设备的移动平台上，；固定好后，水平推动平台，让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牒，用力均衡，并遂渐深入，直到达到所需开槽深度，随后慢慢退出。
打孔后割孔（背柱孔）：
必须由专业技术人员进行操作，操作时先在背面（即瓷质坯体面）作出定位标记（一般情况下，孔心与砖的两个相邻直角边间距为150mm），然后使用切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边至少50mm 以上。
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